華為發(fā)布了全球第一款5G基站核心芯片天罡

今天，華為在北京研究所召開(kāi)了華為5G發(fā)布會(huì)，發(fā)布了全球第一款5G基站核心芯片——天罡。華為常務(wù)董事、運(yùn)營(yíng)商BG總裁丁耘稱，天罡芯片擁有超高集成度和超強(qiáng)算力，比以往芯片增強(qiáng)約2．5倍。他還透露，截止目前，華為已獲得30個(gè)5G合同，5G已經(jīng)累計(jì)發(fā)貨2．5萬(wàn)個(gè)基站。

華為發(fā)布全球首款5G 基站核心芯片——華為天罡，在集成度、算力、頻譜帶寬等方面，取得了突破性進(jìn)展：極高集成，首次在極低的天面尺寸規(guī)格下， 支持大規(guī)模集成有源PA（功放）和無(wú)源陣子；極強(qiáng)算力，實(shí)現(xiàn)2．5倍運(yùn)算能力的提升，搭載最新的算法及Beamforming（波束賦形），單芯片可控制高達(dá)業(yè)界最高64路通道；極寬頻譜，支持200M運(yùn)營(yíng)商頻譜帶寬，一步到位滿足未來(lái)網(wǎng)絡(luò)的部署需求。

同時(shí)，該芯片為AAU 帶來(lái)了革命性的提升，實(shí)現(xiàn)基站尺寸縮小超50％，重量減輕23％，功耗節(jié)省達(dá)21％，安裝時(shí)間比標(biāo)準(zhǔn)的4G基站，節(jié)省一半時(shí)間，有效解決站點(diǎn)獲取難、成本高等挑戰(zhàn)。

2018年，華為奏響5G規(guī)模部署的序章，率先發(fā)布全系列商用產(chǎn)品、率先全球規(guī)模外場(chǎng)驗(yàn)證，率先開(kāi)始全球規(guī)模商用。截至2018年底，華為已完成中國(guó)全部預(yù)商用測(cè)試驗(yàn)證，推動(dòng)了5G進(jìn)入規(guī)模商用快車道。

2019年1月9日，華為“5G刀片式基站”憑借創(chuàng)新性采用統(tǒng)一模塊化設(shè)計(jì)等技術(shù)突破，獲得2018年度國(guó)家科學(xué)技術(shù)進(jìn)步獎(jiǎng)一等獎(jiǎng)；該基站實(shí)現(xiàn)所有單元刀片化、不同模塊間任意拼裝，使5G基站的安裝像拼裝積木一樣簡(jiǎn)單便捷。華為5G產(chǎn)品線總裁楊超斌表示：“華為全系列全場(chǎng)景極簡(jiǎn)5G解決方案，在兌現(xiàn)5G極致性能和體驗(yàn)的同時(shí)，能夠大幅提升部署和運(yùn)維效率，使5G部署比4G更簡(jiǎn)單。”

華為常務(wù)董事、運(yùn)營(yíng)商BG總裁丁耘表示：“華為長(zhǎng)期致力于基礎(chǔ)科技和技術(shù)投入，率先突破5G規(guī)模商用的關(guān)鍵技術(shù)；以全面領(lǐng)先的5G端到端能力，實(shí)現(xiàn)5G的極簡(jiǎn)網(wǎng)絡(luò)和極簡(jiǎn)運(yùn)維，推動(dòng)5G大規(guī)模商業(yè)應(yīng)用和生態(tài)成熟。”

華為天罡芯片實(shí)現(xiàn)2．5倍運(yùn)算能力的提升，搭載最新的算法及Beamforming（波束賦形），單芯片可控制高達(dá)業(yè)界最高64路通道；極寬頻譜，支持200M運(yùn)營(yíng)商頻譜帶寬，一步到位滿足未來(lái)網(wǎng)絡(luò)的部署需求。

本次會(huì)上，華為介紹了近期推出的全球首款裝有AI大腦的數(shù)據(jù)中心交換機(jī)，性能提升，可實(shí)現(xiàn)以太網(wǎng)零丟包，端到端時(shí)延降至10微秒以下；其最大功耗只有8W，一顆這樣的AI芯片能力，超過(guò)當(dāng)前主流的25臺(tái)雙路CPU服務(wù)器的計(jì)算能力。

華為高管稱，基于AI技術(shù)，配合5G基站芯片，可以讓能耗減少99％。

華為還提出“自動(dòng)駕駛網(wǎng)絡(luò)”的目標(biāo)，積極引入全棧全場(chǎng)景AI技術(shù)，做SoftCOM AI解決方案，幫助運(yùn)營(yíng)商在能源效率、網(wǎng)絡(luò)性能、運(yùn)營(yíng)運(yùn)維效率和用戶體驗(yàn)等方面實(shí)現(xiàn)價(jià)值的全面倍增。（光通訊網(wǎng)訊）